*自動車半導体の部品の製造 使用する機械は、MC、ワイヤーカット、NC研磨、 ジグフライス *自動車組立ラインの部品製造 【トライアル雇用併用求人】 ※連絡のうえ 履歴書・紹介状は面接時に持参して下さい。